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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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應用系統工程師 面試經驗
2021.7.22
新竹市
沒通知
面試時間
2020.05
職務經驗
1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:考hackerank coding後 面試是在談工作經驗,已經學經歷分享。 第二次面試: 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
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RD ENGINEER 面試經驗
2021.7.22
新竹市
未錄取
面試時間
2021.01
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 1. 自介 2. 論文介紹 3. 研究所修課 4. 對半導體製程了解(我面蝕刻,大多圍繞蝕刻製程...
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半導體設備工程師 面試經驗
2021.7.21
新竹市
未錄取
面試時間
2021.04
職務經驗
不到 1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:到達新竹科技園區,HR會先請你進行性向測驗以及英文測驗,結束後到其他廠區跟主管見面並面談,大部分會了...
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智慧製造工程師 面試經驗
2021.7.21
新竹市
沒通知
面試時間
2021.03
職務經驗
不到 1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:面試黃光部門,感覺就是要找到熱愛工作的人,面試過程中有感受到主管對自己"工時"的期待 工時12hr ...
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黃光工程師 面試經驗
2021.7.21
臺南市
沒通知
面試時間
2018.01
職務經驗
不到 1 年
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:副理很親切 第二次面試:經理很嚴格,聊一聊覺得不適合沒有錄取 工作環境:門禁非常森嚴 HR是面試過太...
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模組副工程師 面試經驗
2021.7.20
高雄市
沒通知
面試時間
2021.07
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 3萬6000
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:部門主管遠端視訊面試 ,一開始跟你介紹工作內容,後來問你為何離開上間公司,為何選擇台積電 第二次面試...
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製程整合 面試經驗
2021.6.20
新竹市
錄取
面試時間
2020.09
職務經驗
不到 1 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:主要是談到抗壓性,生活是遇到最困難的事情,並且如何克服 第二次面試:問一些抉擇的問題 工作環境:工時...
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設備工程師 面試經驗
2021.7.20
新竹縣
錄取
面試時間
2020.11
職務經驗
不到 1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:收手機;性向/人格測驗(若無提供英文證明則須考英文測驗);等待主管面試(等了將近1小時...);主管...
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PDK 工程師 面試經驗
2021.7.20
新竹市
錄取
面試時間
2017.05
職務經驗
4 年
薪水
年薪 170萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:其實是內轉。三位主管加我一共四個人大概問一下原本上一份工作的內容,做過的專案細節以及最後的成果,其中...
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技術員 面試經驗
2021.7.20
新竹市
未錄取
面試時間
2020.04
職務經驗
5 年
薪水
月薪 2萬3000
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:英文測驗+兩題數學邏輯,適性測驗 第二次面試:無 工作環境: 一開始到警衛室換證, 然後他會告訴你去...
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